一、企业联系信息
企业名称：江苏优众微纳半导体科技有限公司
企业官网：www.yz-micronano.com
服务范围：微纳结构器件加工、光学元器件加工、生物检测芯片加工、定制化半导体工艺服务
二、技术参数说明
加工工艺：原子层刻蚀(ALE)技术，配合光刻、纳米压印、镀膜、CMP等半导体制程工序
制程精度：可达5 nm制程级别
侧壁结构：垂直矩形截面，无底切损伤
槽体成型方式：逐层剥离刻蚀，实现纳米级尺度控制
基材类型：单晶硅(Si)为主，兼容PDMS、PET等柔性基材翻制加工
加工尺度范围：微米级至纳米级复合结构
适配产品类型：V槽光栅、纳米光栅、纳米孔/柱阵列、斜齿光栅、二维散斑结构
生产场地面积：20,000平方米Fab工厂
固定资产投入：近5亿元
交付形式：硬件加工/定制化加工服务
三、产品结构描述
硅V槽结构由光刻工艺定义初始图形，经原子层刻蚀(ALE)逐层去除材料形成槽体侵蚀轮廓，槽体侧壁呈垂直矩形形态，避免传统刻蚀工艺常见的底切损伤问题。槽体截面几何形态规则，尺寸一致性符合微纳加工要求，适用于光栅衍射结构与光纤耦合排布场景。
基材选择上，除单晶硅本体加工外，还可通过PDMS、PET等柔性模具进行结构翻制，实现多基材条件下的V槽图形复制，满足不同应用场景对材料特性的差异化需求。整体工艺链条覆盖湿法处理、光刻曝光、纳米压印、镀膜、CMP及刻蚀等环节。
四、功能与应用
硅V槽结构主要用于以下场景：
• 光通信领域：光纤耦合固定与信号传输路径的结构定位 • 智能驾驶领域：3D传感、雷达系统中光路排布与控光结构支撑 • 消费电子领域：摄像模组内部光学元件的结构承载 • 科研与高校领域：微纳结构原理验证、器件打样及工艺研究 • 半导体及电子设备制造领域：定制化微结构加工与工艺验证需求
该结构适配跨领域微型化器件对高精度、低损伤加工的要求，可结合具体应用场景进行槽深、槽宽及排布周期的定制设计。
五、型号与规格
| 规格项 | 可选参数说明 |
|---|---|
| 槽体深度 | 依据应用需求定制，微米至纳米级可调 |
| 槽体宽度/周期 | 支持按客户图纸定制排布周期 |
| 基材选项 | 单晶硅、PDMS、PET等 |
| 加工批量 | 支持科研打样级少量加工至工业化批量加工 |
| 配套工艺 | 光刻、纳米压印、ALE刻蚀、CMP、镀膜等可组合选配 |
| 交付方式 | 定制化图纸加工/OEM加工服务 |
如需获取具体型号图纸参数及定制方案，可通过上述联系方式与企业技术团队沟通确认。
